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新工艺导致SSD寿命性能双退步

来源：王欣

2013/5/8 14:42:15

关于SSD固态硬盘的可靠性，对于一般的用户来说也许没有那么高需求，然而实际上我们早在去年年末的一篇《固态硬盘发展之殇：渐行渐远的企业存储方案》中，对SSD的发展提出了质疑。

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关于SSD固态硬盘的可靠性，对于一般的用户来说也许没有那么高需求，然而实际上我们早在去年年末的一篇《固态硬盘发展之殇：渐行渐远的企业存储方案》中，对SSD的发展提出了质疑。这么发展的结果，势必造成企业级固态硬盘的行业标准被迫降低，甚至基于SSD固态硬盘的存储方案都要面临全面改变和调整。该文主要是针对TLC闪存颗粒，因为TLC闪存颗粒已经在低端存储产品中广泛应用，并且在P/E周期甚至不足500次的情况下，就已经被引入 SSD中，这样的SSD固态硬盘可靠性必然得不到保障。作为SSD固态硬盘的重要厂商三星，也只是在低端SSD中引入TLC芯片，而在针对企业级的SSD 840PRO中依然使用MLC。问题是，MLC就没问题了吗? MLC也有问题

存储芯片的电压演进在此前的文章中已经讲过存储芯片寿命降低的缘由：随着SLC—MLC—TLC的进化，存储颗粒能够在基本不增加晶体管规模的情况下实现容量翻倍，但代价是操控存储单元的电压也从2种变成了4种(MLC)、8种(TLC)，频繁切换指令给晶体管承受的电流冲击亦变本加厉，导致故障率猛增。从道理上来说，和反复开关家用电器会影响使用寿命的原理是差不多的。这样发展下去的结果是TLC的下一代——已经实物化了的QLC要依据16种电压规格进行写入操作，其寿命短到只能作为一次性存储器使用。

责编：李红燕

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