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海力士开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称，它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。 全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称，它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。 海力士在声明中称，通过使用一种名为TSV（硅通孔技术）的新技术，海力士成功地在一个芯片封装中堆叠了8个2GB DDR3 DRAM内存芯片。TSV技术与以前的技术相比具有速度更快和耗电量更少的优势。 海力士称，这个成就标志着全球第一个在一个芯片封装中集成16GB内存。制作称内存模块之后，一个内存模块的最大容量可达64GB，可广泛应用以满足服务器和其它产品对大容量内存的需求。 海力士副总裁Hong Sung-joo在声明中称，使用TSV技术的大容量内存生产技术将在2、3年内成为内存行业的核心部分。 责编：张欢  微信扫一扫实时了解行业动态 著作权声明：畅享网文章著作权分属畅享网、网友和合作伙伴，部分非原创文章作者信息可能有所缺失，如需补充或修改请与我们联系，工作人员会在1个工作日内配合处理。 |
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