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瑞晶下季度为尔必达试产移动DRAM芯片台湾媒体报道，尔必达总裁兼CEO阪本幸雄上周表示，瑞晶电子将在今年5月份使用尔必达工艺设计试产移动DRAM（mobile DRAM）芯片产品。 台湾媒体报道，尔必达总裁兼CEO阪本幸雄上周表示，瑞晶电子将在今年5月份使用尔必达工艺设计试产移动DRAM（mobile DRAM）芯片产品。 阪本幸雄称，为了满足日益增长的移动DRAM需求，旗下子工厂瑞晶计划在三季度开始为其量产移动DRAM芯片。 瑞晶目前月产12寸晶圆8-8.5万片，未来的移动DRAM芯片月产能预计在1-2万颗。如果日后平板机、智能机领域的需求增加，移动DRAM芯片的产能还将进一步提升。 此外阪本幸雄还表示，尔必达位于日本广岛的12寸晶圆厂三季度预计将全负荷生产，移动DRAM芯片将几乎占据所有的工厂产能。 尔必达广岛工厂目前的晶圆月产能在12-13万片，移动DRAM颗粒最高9.5万颗。
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