给力：英特尔下一代至强融核处理器曝光

高性能是很多人目前关注的领域，全球知名的半导体公司英特尔在这个领域无疑有着很大的优势，近日，在美国新奥尔良召开的超级计算机大会上，英特尔公司披露了多项全新的增强型奇数，进一步巩固了其在高性能计算领域的领导地位。

处理器

那么英特尔披露了哪些性能呢？这些性能包括英特尔下一代的至强融合处理器产品的新特性，以及英特尔针对HPC部署而优化的全新高速互联技术的架构及性能细节。成为此次高性能大会的亮点之一。除此之外，英特尔还发布了新的软件以及合作计划，旨在帮助HPC社区能够更为轻松地释放现有及未来英特尔行业标准硬件的全部性能潜力。

这些全新的HPC构建模块及行业合作计划，必将形成合力，解决实现可扩展能力和HPC迈入主流应用带来的双重挑战，同时为经济高效地实现百亿亿级（Exascale）计算奠定坚实基础。

下面我们来看一下英特尔高速此次公布的焦点信息：

焦点一：未来的第三代英特尔至强融核（代号Knights Hill）将使用英特尔的10纳米制程工艺技术进行制造，并集成Omni-Path Fabric互连技术。Knights Hill将在Knights Landing产品之后问世，首批基于Knights Landing的商用系统将于明年开始出货。

焦点二：预计将有超过50家供应商提供基于Knights Landing处理器的系统，而更多系统将使用该产品的协处理器PCIe卡版本。迄今为止，客户购买的Knights Landing的计算速度已超过了100 PFLOPS。

焦点三：最近备受瞩目的基于Knights Landing的系统包括Trinity超级计算机，Cori超级计算机。此外，DownUnder GeoSolutions公司宣布现阶段英特尔至强融核协处理器的最大规模商用部署计划；国家超级计算中心IT4Innovations也将建立一个基于英特尔至强融核协处理器的最大集群。

焦点四：英特尔Omni-Path架构预计可提供100 Gbps的线路速率，能够实现比InfiniBand架构最多减少56%的交换机连接延迟。英特尔Omni-Path架构将使用一个48端口的交换机芯片，可提供比当前36端口InfiniBand架构更高的端口密度和系统扩展能力。

焦点五：英特尔启动了英特尔Fabric Builders计划，旨在为基于英特尔Omni-Path 架构解决方案的发展营造生态系统。在英特尔透露的英特尔并行计算中心（IPCC）的扩展计划，前已有超过40个中心分布在13个国家和地区，将协力为超过70个最流行的HPC社区代码进行现代化升级。

焦点六：为扩展其 Lustre软件功能，英特尔发布了Lustre英特尔企业版v2.2和Lustre英特尔基版。目前使用的厂商已有戴尔、DataDirect Networks和Dot Hill 。

总结：随着新IT技术的发展，处理器将承担越来越多的功能，如果说以前的处理器承担计算的作用，那么未来的还将承担更多诸如管理、网络、内存等功能。英特尔此次披露无疑在处理器市场迈出了坚强一步，这也将是未来处理器的发展趋势。

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