HP升级BladeSystem架构 提升虚拟化性能从国外媒体了解，惠普宣布推出BladeSystem c-Class产品组合最重要的升级版，全新HP BladeSystem基础设施包含三个新组件：HP BladeSystem c7000 Platinum机柜、全新HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服务器，以及HP Virtual Connect产品系列的重要强化功能，可为企业数据中心运营节省成本。 从国外媒体了解，惠普宣布推出BladeSystem c-Class产品组合最重要的升级版，全新HP BladeSystem基础设施包含三个新组件：HP BladeSystem c7000 Platinum机柜、全新HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服务器，以及HP Virtual Connect产品系列的重要强化功能，可为企业数据中心运营节省成本。 资料显示，HP BladeSystem产品组合是业内领先的虚拟化和云应用刀片平台。全新HP BladeSystem c7000 Platinum机柜提供行业领先的性能，同时提供高密度并实现了数个业内第一，包括： ·新机柜支持更多的流量和用户，带宽增加40%，存储带宽翻番。 ·全新SX1018惠普以太网交换机为每个刀片服务器提供了40Gb下行链路，实现近乎实时的性能。 ·惠普智能内存(HP SmartMemory)是业内第一个三列式(3R)24GB注册DIMM，速度比前几代提高了25%。 ·位置和电源发现工具 通可确保系统的正确配置，减少意外的数据中心停机。 另外，惠普推出HP Virtual Connect 4.0简化网络连接管理，加强企业现有网络环境的全面整合，还提供带宽优化，客户可以把未使用的网络容量转到过载的应用。通过新的3D HP BladeSystem互动工具，提供了全新HP BladeSystem c7000 Platinum机柜、刀片服务器和Virtual Connect的3D视图，无需现场设备演示可了解它们的优势。 据悉，HP BladeSystem c7000 Platinum机柜和HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服务器将于本月上市。 责编：赵龙  微信扫一扫实时了解行业动态 著作权声明：畅享网文章著作权分属畅享网、网友和合作伙伴，部分非原创文章作者信息可能有所缺失，如需补充或修改请与我们联系，工作人员会在1个工作日内配合处理。 |
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