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碉堡了 IBM将亮相36核心大型机模块IBM将在下月于旧金山召开的ISSCC大会上(美国时间2月17日-2月21日举办,编者注),展示其36核心大型机模块技术。 根据国外媒体theinquirer报道,IBM将在下月于旧金山召开的ISSCC大会上(美国时间2月17日-2月21日举办,编者注),展示其36核心大型机模块技术。 根据该媒体透露,该大型机芯片将拥有6个核心,在多片(multi-chip)模块中将提供有6个这样的芯片,也就是说单个大型机模块中将能提供总共36个内核的芯片计算能力。 与该模块整合在一起的还有384MB的嵌入式DRAM,芯片主频为5.5GHz,采用32nm、Silicon-on-insulator绝缘体上硅和高电介质金属栅极(High-K Metal Gate)工艺制造。 该芯片将有望装配在z系列Enterprise EC12大型机系统上,该大型机最早于去年8月被IBM推出。届时,每个系统将可以容纳最多101个芯片插槽,相比此前四核心5.2GHz主频的系统可提高50%的性能。 和此前的zEC12处理器一样,该芯片也是在纽约East Fishkill进行生产组装。每个芯片将包含15个金属层级比传统的10-12个金属层级要多出不少。 众所周知大型机被广泛应用在大型金融、研究机构,也被应用在大型通信运营商诸如中国移动等企业。中国移动需要在大型机平台上借助DB2数据库,对旗下的7亿用户进行消费行为分析和跟踪。 据称,中国移动使用数据库技术不仅会被用在编制报表上,而且也会建立一套数据仓库和分析系统,通过分析消费行为类型对其提供“量体裁衣”式服务,从而避免用户转投其他运营商而流失客户。 责编:杨雪姣 微信扫一扫实时了解行业动态 微信扫一扫分享本文给好友 著作权声明:畅享网文章著作权分属畅享网、网友和合作伙伴,部分非原创文章作者信息可能有所缺失,如需补充或修改请与我们联系,工作人员会在1个工作日内配合处理。 |
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