IDF 2012数据中心能效技术推荐

来源:51cto  
2012/4/9 10:38:00
与ARM相比,x86具有能耗高、热量大的“硬伤”,这也使得英特尔对ARM统领的移动计算领域而束手无策,不过现在英特尔已经拿到了三栅极3-D晶体管技术这张“王牌”,提高x86处理器的能耗比将不再是难事,此外,英特尔推出了面向移动设备和上网本的Atom产品,也已为英特尔进入移动市场领域打下了牢固的基础。 



本文关键字: 英特尔 IDF 数据中心
 

 

IDF(英特尔信息技术峰会)是由英特尔公司主办的全球业界最负盛名的技术论坛活动之一,是计算机、网络、无线、通讯等领域最新技术及信息发布与交流的盛会。在美国每年举办两次,目前此活动已在中国大陆、中国台湾、印度、日本和欧洲等地举行。

2012年4月11~12日,以“天空无边界 发展无止境”为主题的IDF将会在北京国家会议中心举行。在此次IDF上,来自英特尔与相关行业的顶尖专家将联手提供超过100场的技术课程,涵盖60多个技术主题。

数据中心能耗一般由CPU运行、数据中心冷却、照明、备用电池和其他环境因素等共同产生,随着数据中心的建设和快速发展,硬件设施、制冷设备的不断增加,数据中心能耗危机已经成为了企业最为头痛的难题,没有之一。大型数据中心能耗成本居高不下,并并成为企业日益沉重的IT成本。

如今,绿色数据中心的呼声越来越高,而低功耗的服务器日渐成为企业的新宠,正因为如此,基于低功耗的ARM架构开始闯入服务器领域,并受到各大服务器厂商的热情追捧。面对ARM的搅局,Intel和AMD也由之前一味的比拼频率转变为更加强调性能/功耗比参数,也是为了让用户以更少的耗电费用获得更多的性能提升。

降低处理器功耗的意义其实不仅仅在于可以减少发热,使得系统更加稳定,更重要的是它可以有效降低企业的运营成本。面对低功耗的处理器迅速崛起,英特尔和AMD这两大处理器厂商在不断追求更低的每瓦功耗。早在去年,英特尔就表示,低功耗产品将为成为开发的重点,英特尔表示,刚刚推出的至强E5处理器支持数据中心实现最佳性能功耗比,测试结果比前代产品高出50%。

与ARM相比,x86具有能耗高、热量大的“硬伤”,这也使得英特尔对ARM统领的移动计算领域而束手无策,不过现在英特尔已经拿到了三栅极3-D晶体管技术这张“王牌”,提高x86处理器的能耗比将不再是难事,此外,英特尔推出了面向移动设备和上网本的Atom产品,也已为英特尔进入移动市场领域打下了牢固的基础。

在此次IDF上,数据中心能效也是其中的热点技术主题,想知道英特尔今年会在IDF上会带来哪些数据中心能耗的技术和方案吗?以下笔者为您收集了此次IDF上关于高性能计算的技术课程,让您把握每个精彩。

责编:杨雪姣
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