甲骨文或将在10月份发布Sparc T4

来源：比特网

2011/9/21 16:22:01

在前段时间的HOT Chip年会上，甲骨文介绍了千呼万唤的Sparc T4处理器的具体规格，并表示将有部分客户可以先行拿到Sparc T4以便进行测试。

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在前段时间的HOT Chip年会上，甲骨文介绍了千呼万唤的Sparc T4处理器的具体规格，并表示将有部分客户可以先行拿到Sparc T4以便进行测试。而根据最新消息，甲骨文很可能在会在10月份召开的OpenWorld 2011大会上正式宣布这款产品，而实际的出货则应该并不会太遥远。

Sparc T4核心代号为Yosemite Falls。作为Sparc T3的后续产品，T4的主要改进部分在单线程和加密运算性能上。当然，饱受争议的频率问题在本次的新品上也得到了很大程度上的解决;据悉，Sparc T4处理器的主频将超过3GHz，几乎是上一代产品的一倍。

Sparc T4处理器与T3一样，都采用了台积电的40nm工艺进行制造，不过为了降低功耗，新的T4采用了台积电的互补型MOS集成电路制造工艺。同样是为了降低功耗、提升频率，Sparc T4处理器将核心数量从T3的16个减半为8个，而流水线则达到了16级，每个核心同样可以同时运行8个线程。

T4采用的单个CPU核心为Oracle新开发的"S3"，具备乱序执行技术。由于T4的整数运算流水线达到16级，对比上一代T3使用的S2核心，整数运算性能(SPECint2006测试值)达到约5倍，浮点运算性能(SPECfp2006测试值)约7倍。

每个S3核心内部集成16KB一级数据缓存(L1 Data Cache)，16KB一级命令缓存，128KB二级缓存。而前代T3使用的S2核心L1只有16KB命令+8KB数据，对比之下S3大大提高。另外，Sparc T4处理器还首次采用了L3缓存，8个核心将共享使用4MB三级缓存。

由于减少了8个核心，因此新的Sparc T4内部晶体管数目相对于上一代产品有所减少，T4内部约有8.55亿个晶体管，而上一代T3处理器则拥有超过10亿个晶体管。由于工艺相同，相信新的Sparc T4处理器的核心面积也会有所降低。

责编：杨雪姣

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