甲骨文公布Sparc T4处理器规格

来源：比特网

2011/9/7 15:47:43

在前段时间举行的Hot Chip大会上，英特尔公布了自己的下一代安腾处理器技术规格，为惠普等合作伙伴吃了一粒定心丸。

在前段时间举行的Hot Chip大会上，英特尔公布了自己的下一代安腾处理器技术规格，为惠普等合作伙伴吃了一粒定心丸。而与安腾处理器同属于RISC架构的Sparc T4也终于有了新消息。

根据甲骨文透露的信息，Sparc T4核心代号为Yosemite Falls。作为Sparc T3的后续产品，T4的主要改进部分在单线程和加密运算性能上。当然，饱受争议的频率问题在本次的新品上也得到了很大程度上的解决;据悉，Sparc T4处理器的主频将超过3GHz，几乎是上一代产品的一倍。

Sparc T4处理器与T3一样，都采用了台积电的40nm工艺进行制造，不过为了降低功耗，新的T4采用了台积电的互补型MOS集成电路制造工艺。同样是为了降低功耗、提升频率，Sparc T4处理器将核心数量从T3的16个减半为8个，而流水线则达到了16级，每个核心同样可以同时运行8个线程。

T4采用的单个CPU核心为Oracle新开发的"S3"，具备乱序执行技术。由于T4的整数运算流水线达到16级，对比上一代T3使用的S2核心，整数运算性能(SPECint2006测试值)达到约5倍，浮点运算性能(SPECfp2006测试值)约7倍。

每个S3核心内部集成16KB一级数据缓存(L1 Data Cache)，16KB一级命令缓存，128KB二级缓存。而前代T3使用的S2核心L1只有16KB命令+8KB数据，对比之下S3大大提高。另外，Sparc T4处理器还首次采用了L3缓存，8个核心将共享使用4MB三级缓存。

由于减少了8个核心，因此新的Sparc T4内部晶体管数目相对于上一代产品有所减少，T4内部约有8.55亿个晶体管，而上一代T3处理器则拥有超过10亿个晶体管。由于工艺相同，相信新的Sparc T4处理器的核心面积也会有所降低。

新的Sparc T4处理器在规格上的进步并没有我们想象中的大，虽然甲骨文的T系列处理器面向的是中低端小型机市场，不过这样的产品似乎也让人觉得有些"缺乏诚意"了。

责编：杨雪姣

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