英特尔：摩尔定律仍然有效 引领广泛快速的创新与整合

英特尔公司高层今天在英特尔信息技术峰会上表示，在英特尔32纳米和22纳米制造技术进步的驱动下，摩尔定律正在引领更广泛、更快速的"创新与整合"。未来英特尔®凌动^TM、酷睿®和至强®处理器以及片上系统（SoC）产品，将使计算机变得更小巧、更智能、功能更强、更易于使用。例如，在许多正在进行的其他创新中，英特尔将首次把图形功能整合到未来的某些芯片产品中去。

英特尔公司执行副总裁兼英特尔架构事业部（Intel Architecture Group）总经理马宏升（Sean Maloney）表示："40多年来，摩尔定律创造的机会，已经远远超越了令人印象深刻的性能提升本身。迅速增加的晶体管数量和处理器指令集，使我们在处理器中整合越来越多的功能和特性成为可能。这驱动了遍及整个行业令人难以置信的大量创新，而真正的受益者是购买这些英特尔架构计算机的消费者、游戏玩家和企业。"

下一代处理器--Westmere与Sandy Bridge

在英特尔信息技术峰会的主题演讲中，马宏升演示了一个基于Westmere的电脑，在诸如打开多窗口同时上网冲浪等简单的日常任务中，它显示出了响应速度的显著提升。

而且，Westmere是英特尔的第一款32纳米处理器，具有历史性意义，因为这款英特尔处理器首次把图形芯片整合到处理器封装中。除了支持英特尔®睿频加速技术（Turbo Boost）和英特尔®超线程技术，Westmere增加了新的高级加密标准（Advanced Encryption Standard, AES）指令，以便实现更快速的加密和解密。Westmere已经按计划进入晶圆生产阶段，计划在今年第四季度开始批量生产。

在Westmere之后，英特尔将继续进行研发代号为"Sandy Bridge"的32纳米处理器芯片整合。Sandy Bridge在同一芯片或作为处理器内核的硅片上，集成了英特尔的第六代图形内核，并将用于浮点计算、视频计算以及多媒体应用中常见的处理密集型软件的加速。马宏升展示了一款运行多个视频和三维软件的基于Sandy Bridge的系统，这个在很久以后才会面世的产品系列，在早期开发阶段已经能够良好地运行。

马宏升演示了基于"Larrabee"架构的芯片雏形。Larrabee是未来以图形为中心的协处理器系列产品的研发代号。他还确认，主要的开发人员已经拿到了开发系统。

首款Larrabee产品计划在明年上市，它借助英特尔架构的可编程能力，并将大幅提升其并行处理能力。灵活的可编程能力以及充分利用现有开发人员、软件和设计工具的能力，让程序员可以自由地实现完全可编程渲染，从而轻松地实现光栅化、体积光或光线跟踪渲染等各种三维图形处理功能。

通过采用这款产品的英特尔电脑，用户将能够获得震撼人心的可视化体验。马宏升还演示了热门游戏《雷神战争》（Quake Wars: Enemy Territory）的实时光线跟踪版，它运行在Larrabee图形内核和研发代号为"Gulftown"仍沿用酷睿品牌的英特尔下一代发烧级游戏处理器上。Larrabee芯片最初将出现在独立显卡中，在更远的将来，Larrabee架构将最终与其他技术一起整合到处理器中去。

马宏升还和与会者一起预览了研发代号为"Westmere-EP"的英特尔下一代智能服务器处理器，并介绍了英特尔对使用至强和安腾处理器的高端服务器市场的承诺。马宏升探讨了即将推出的"Nehalem-EX"服务器处理器空前的性能提升，这种提升甚至比目前英特尔®至强®5500系列处理器较英特尔前一代芯片的性能提升更为显著。

马宏升也描述了计算、网络与存储在数据中心的融合，分享了以英特尔10GbE解决方案引领的融合数据中心IO架构的远景看法。英特尔还与其它行业领袖进行了一系列合作，提供优化的平台、系统、技术和解决方案来应对互联网和云服务趋势下的"超大规模"数据中心环境。

马宏升还披露了散热设计功耗（Thermal Design Power, TDP）仅为30瓦的全新超低电压英特尔®至强®3000系列处理器。作为各种高密度的功率优化平台产品的补充，英特尔还首次公开演示了单路"微服务器"（micro server）参考系统，这有助于微服务器的创新和未来标准的制定。

作为把英特尔备受欢迎的Nehalem微架构扩展到新市场的一个例证，马宏升还介绍了日前刚刚披露的"Jasper Forest"系列嵌入式处理器。这款处理器将于明年早些时候上市，专为存储、通信、军事和航空应用而设计，提供更高水平的集成，为这些高密度计算环境节约宝贵的板卡空间和能耗。

最后，马宏升宣布了一款使用英特尔®博锐^TM（vPro）技术的全新电脑管理工具。键盘视频鼠标（Keyboard Video Mouse, KVM）远程控制技术，让IT人员能够在用户发现问题时进行精准的调查，从而加快诊断速度，减少IT人员到访现场次数，并节约成本。

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英特尔技术与制造--在一个芯片上集成约30亿个晶体管

英特尔公司高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker在主题演讲中，着重介绍了英特尔为延续摩尔定律所做出的不懈努力，以及摩尔定律对电脑用户的重要价值。他还详细说明了公司在22纳米制程技术方面取得的里程碑式成果。英特尔公司首次展示了可工作的22纳米静态随机存取存储器（SRAM）和逻辑测试电路。这个364兆位的SRAM阵列，每一个SRAM单元只有0.092平方微米，是截止目前公开报道的具有最微小SRAM单元的可工作电路；同时它集成了29亿个晶体管。

高k金属栅极技术于两年前面世于45纳米产品中，今天这个22纳米的测试芯片标志着第三代高k金属栅极技术的诞生。英特尔仍是唯一能生产具备如此高能效与高性能特性的产品的厂商，截止目前45纳米CPU的出货量已经超过2亿颗。

制造事业部还首次使用英特尔32纳米技术开发了一种用于片上系统（SoC）设计的独特的全功能技术，把世界级CPU制程技术引入全新的SoC市场。设计人员将能够籍此在设计CPU时选择极端高性能或者是选择极端低功耗，这对于SoC产品提高手机和其他产品的电池续航时间是必不可少的。

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