Dell 1855刀片机箱简介(图)

根据IDC对2005年刀片服务器的销售统计，DELL以11.2％的市场份额占据了全球刀片服务器供应商第三的位置。最近一段时间IBM、HP相继加大对刀片服务器的推广力度，推出多款新产品，这给Dell造成了很大的压力。Dell自然不会无动于衷，也肯定不愿放弃前景广阔的刀片服务器市场。于是在06年6月底，Dell加强了它的刀片服务器的产品线，在PowerEdge 1855的基础上推出了支持Intel最新Woodcrest处理器的PowerEdge 1955刀片服务器产品，力图扭转目前的不利局面，但是在刀片机箱部分，Dell并没有任何改动，继续沿用了PowerEdge 1855的机箱。

1855刀片服务器机箱后视图

1855刀片机箱配置：

规格：19“标准机架，高度7U，具有10个双处理器刀片槽位；
标准介质：机箱本身不提供，但可在每个刀片前端提供接口，通过标配线缆可连接USB接口的光驱和USB 接口的软驱；
背板：无源高可用背板；
电源：最多支持4个具有负载均衡和故障转移功能的 2100W 热插拔电源；可实现2＋2冗余供电模式，同时坏掉任何两个电源都不影响系统正常工作；
散热：2个热插拔冗余风扇模组，每模组配置2个风扇；
KVM/管理模块：KVM模块与管理模块分离，均可热插拔，但是只有管理模块可实现冗余，标配1个KVM模块、1个管理模块，另有1个冗余用的管理模块可选；
IO接口：KVM模块可连接标配的短线缆，提供PS2键盘、PS2鼠标、视频等本地KVM连接；另外KVM模块还提供一个模拟控制台界面(ACI)端口支持直接连接到一个模拟或者是跨IP的 KVM交换机；
网络接口模块：提供4个的交换机模块托架，最多支持4个可热插拔千兆以太网交换机模块，或2个千兆以太网和2个光纤通道交换机模块；
管理软件：Dell OpenManageTM 系统管理工具

1855刀片机箱的优劣分析
DELL的这款机箱是2004年推出的，正好处于IBM的BladeCenter与BladeCenter H、HP的P-Class与C-Class推出的中间时刻，正是这个推出时间决定了DELL机箱的整体性能和技术规格也是处于BladeCenter与 BladeCenter H、P-Class与C-Clas之间。 与BladeCenter、P-Class相比，PowerEdge 1855/1955刀片机箱的劣势在于支持的刀片种类较少，包括最新推出的PowerEdge 1955在内也只有两种，而且没有支撑商务处理和数据库等关键业务的四路处理器刀片产品。 但是PowerEdge 1855/1955刀片机箱较适宜地降低了刀片的密度，解决了集成电源模块、电源冗余、功耗以及散热等问题，减少了整个机箱故障发生频率，并且还具有较好的性能，相对BladeCenter和P-Class等第一代刀片机箱来说这就是一个进步。 与最新一代的BladeCenter H和C-Clas刀片机箱相比，PowerEdge 1855/1955刀片机箱已经相形见绌。推出时间上将近两年的差距造成了它们之间的技术差距，这在PCI-E技术应用等几个方面都可以比较出来。
如果只从机箱本身分析比较，PowerEdge 1855/1955刀片机箱存在三个方面的不足： 首先是支持的网络接口模块数量不足，只支持4个，是IBM BladeCenter H或HP C-Clas刀片机箱支持数量的一半，这样就造成“构建FC SAN存储网络”与“构建Infiniband高速网络”之间的矛盾，出现“同一时间只能实现一种网络”的问题。从刀片最重要的市场――高性能计算方面的需求来看，这两种网络同时存在的比例是非常大的； 其次就是冗余的问题，PowerEdge 1855/1955刀片机箱的背板和KVM管理模块都不能实现冗余，这不符合刀片高可用全冗余的设计思想。对于整个刀片服务器系统来说，背板就好比一个交通枢纽，任何外界与服务器的信息传输都要经过它，如果没有其它冗余路径选择，就只能寄希望于背板的生产质量了，这确实是一个比较大的隐患；而KVM模块是人机交互的窗口，管理和使用刀片服务器都离不开它，因此冗余配置也是必要的。这两个部件的冗余问题值得用户关注； 第三个方面则是计算密度相对而言要稍低一些，在相同的空间（高度）下，与BladeCenter H和C-Clas刀片机箱相比，大约有10％的差距，这也可能会影响高性能计算用户的选择。

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