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英特尔硬享公社Edison启动智能硬件创新大赛英特尔近日宣布启动智能硬件创新大赛，由旗下硬件创新平台硬享公社发起，基于Wdison开发板和相关技术，旨在寻找国内具有代表性的硬件创业项目。 1月19日上午消息，英特尔近日宣布启动智能硬件创新大赛，由旗下硬件创新平台硬享公社发起，基于Wdison开发板和相关技术，旨在寻找国内具有代表性的硬件创业项目。 据悉，英特尔硬享公社联合了互联网、产品设计、风险投资以及创客社区等合作伙伴，为参赛选手提供“创意-原型-风投-产品孵化-市场推广”全产业链模式服务。 参赛创业团队将获得来自科技50、联想之星、志成资本、戈壁投资、梧桐树资本、经纬中国、君联资本等风险投资机构的支持对接和导师培训。 参与大赛的战略合作伙伴包括腾讯开放平台、京东众筹、京东智能、百度、富士康 Innoconn和世平集团。同时，产品与工业设计加速器太火鸟、亿觅、洛可可，北京创客空间和深圳柴火空间，第三方云服务平台机智云，相关服务和电子器件提供商云汉芯城、Seeed Studio，均为创业者提供服务。 英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪表示：“伴随移动互联、智能可穿戴和物联网的发展，硬件创新的重要性再度获得关注，创新空间巨大。” 责编：李玉琴  微信扫一扫实时了解行业动态 著作权声明：畅享网文章著作权分属畅享网、网友和合作伙伴，部分非原创文章作者信息可能有所缺失，如需补充或修改请与我们联系，工作人员会在1个工作日内配合处理。 |
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