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苹果高通等争相挖角IBM顶级芯片设计师随着IBM秘密计划出售纽约和佛蒙特州的老旧芯片工厂，苹果、高通、ARM等移动芯片开发商都在争相挖角蓝巨人的顶级芯片设计师。 北京时间6月27日消息，据科技博客AppleInsider报道，随着IBM秘密计划出售纽约和佛蒙特州的老旧芯片工厂，苹果、高通、ARM等移动芯片开发商都在争相挖角蓝巨人的顶级芯片设计师。 一位IBM前员工透露，过去两年，德州奥斯汀芯片设计师就业市场异常火爆，苹果、高通、ARM都在大力招募芯片设计师，并成功从IBM以及AMD、飞思卡尔等陷入困境的芯片制造商完成挖角。 长期以来，IBM一直在芯片制造领域占据技术优势，但是市场的快速变革导致该公司愈发陷入被动。PC等高端处理器行业正向更为廉价、海外生产的产品转型，移动设备的爆炸性增长也分散了芯片设计的投资和人才。 正因如此，一些移动芯片开发商都在积极挖角IBM人才，提供更优的薪酬待遇以及开发高额补贴工作项目的机会。这些补贴正来自移动行业生成的利润。 责编：李玉琴  微信扫一扫实时了解行业动态 著作权声明：畅享网文章著作权分属畅享网、网友和合作伙伴，部分非原创文章作者信息可能有所缺失，如需补充或修改请与我们联系，工作人员会在1个工作日内配合处理。 |
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