|
|
Gartner：连网装置暴增将改变供应链运作模式智慧装置数量未来将出现爆炸性成长，建立富含资讯的网路可形成供应链组装及沟通的新方式，国际研究暨顾问机构Gartner预测，至2020年，连网装置数可望增加30倍，将大幅改变供应链领导者资讯取用与网路曝险情况。 智慧装置数量未来将出现爆炸性成长，建立富含资讯的网路可形成供应链组装及沟通的新方式，国际研究暨顾问机构Gartner预测，至2020年，连网装置数可望增加30倍，将大幅改变供应链领导者资讯取用与网路曝险情况。五年前，全球连网装置仅9亿台，至2020年，估计将扩及至260亿台物联网装置，不仅将冲击供应链领导者能取用的资讯，亦可能颠覆部分产业供应链之运作模式。 Gartner副总裁MichaelBurkett指出：「将物联网成熟度纳入愿景至为重要，由于物联网快速兴起与发展，因此供应链策略人士必须从现在开始留意未来潜力。有些物联网装置较为成熟，例如商用车载资通讯系统已应用于卡车上以提升物流效率；有些技术正在崛起，例如智慧织品运用衣物或工业布料内的感测器，监控人体健康或制程」。 这些功能跃居主流后，将使现代供应链更有效率提供客户更加与众不同的服务，未来更多装置与设备将向网络系统回报状态，产生智慧反应。Gartner认为，数位行销投资若达两位数成长，将为供应链领导者提供更深入的市场洞察力，并协助达成产业市场区隔。 数位行销预算预期在2014年持续增长，快速转向数位行销后，将直接影响供应链，尤其是消费型产品产业，上市与宣传周期皆较为短暂；B2B产业若采用数位通路接触客户，亦将受到影响。行销人员不断划分受众，试图瞭解各族群需求，并以此打造商务网站的消费者体验，随着数位行销市场区块日渐精细，试图为终端用户、客户及消费者寻找与众不同的价值主张，让需求不断分裂。 运用数位通路进行产品发表、季节促销及其他活动，行销人员能在不同通路从事活动与沟通，，并依据成果调整内容。Burkett表示：「供应链领导者必须重新设计流程，才能在数位商务世界里营运，包括满足客户的新期望，以及因应数位行销将创造的需求波动。未来供应链藉由在数位价值网络内汇聚人员、企业与物件以达成各种期望，并在设计策略里纳入物联网与智慧机器等快速崛起的功能」。 供应链团队可运用数位行销客户资讯，修正分众宣传模式并改善需求规划，以市场为动力，瞭解通路计划后，做为需求初期指标。数位业务也会于未来五年颠覆产品设计与制造，首先看到的是数位产品模型在3D列印与模拟虚实软体嵌入产品的运用。 3D列印未来可能将产品制造移至供应链末端，建立更理想的供应链，若能实现这项愿景，3D列印将颠覆整个供应链，只依据实际需求反应，摆脱库存过多与厂房产能限制。随着种种科技找到在制造业与供应链内的适当位置，3D印表机出货量也迅速增加。不过，供应链策略人士必须认清，3D列印仍在发展初期，目前仅适用于特定材质与制程技术。 另一项破坏式创新在于结合嵌入式软体与实体产品，因此能参与智慧网路，为数位业务加值。Burkett指出：「随着软体嵌入的虚实产品数量成长，供应链内产品开发方法与生命周期管理亦会改变，供应链团队得负责协调虚实产品订单交货与品质完美，不只是开发与确保单一装置品质，更要管理复杂的连网系统」。 责编：李玉琴  微信扫一扫实时了解行业动态 著作权声明：畅享网文章著作权分属畅享网、网友和合作伙伴，部分非原创文章作者信息可能有所缺失，如需补充或修改请与我们联系，工作人员会在1个工作日内配合处理。 |
更多最新文章 |
物流分析与设施规划——仓库规..
中信信通简介20150401.pdf|
|
