处理器

在美国德克萨斯州大学的德克萨斯高级计算中心(TACC)，名为“Stampede”(惊跑)的新型超级计算机今天正式揭牌亮相，来自企业、政府、高校的各界人士齐聚一堂，而这也是第一台基于IntelXeonPhi协处理器打造的超算。

英特尔意外泄露了其台式电脑、移动、服务器和嵌入式设备的处理器发布路线图。这个路线图包括下个季度推出的处理器型号数量和详细的推出日期以及一直到2014年第一季度的处理器产品发布计划。

据国外媒体报道，英特尔或者AMD的合作伙伴泄露其没有发布的处理器路线图是很常见的。但是，处理器厂商自己泄露处理器型号数量或者技术规格是很少见的。

AMD收购的SeaMicro推出了一系列通过包含ApacheHadoopVersion4(CDH4)的Cloudera分布认证的SM15000系列服务器产品，这一系列产品有极高的性能功耗比和储存密度，能够有效的降低用户花费。

英特尔新CEO候选人为：公司行政副总裁兼职首席运营官BrianKrzanich，公司行政副总裁兼英特尔架构集团总经理，英特尔首席产品官David（Dadi）Perlmutter，以及摩托罗拉移动前CEOSanjayJha。

X86服务器在过去的一年里又获得不少的进步，其ROI性能进一步提升，其中一些高端产品已经可与RSIC架构服务器媲美。其中关键的因素就是英特尔服务器主板技术的不断创新。

引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体解决方案的PMC®公司今天宣布推出PM5440DIGI120G芯片，这是业界唯一一款同时支持10G、40G及100G速率，实现OTN传送、汇聚及交换的单芯片OTN处理器。

英特尔至强E5处理器平台一经推出，就引发众多服务器厂商竞相逐鹿，纷纷推出基于XeonE5系列的服务器产品

HPProLiantWS460cGen8是惠普近期推出的一款全新刀片工作站，该刀片最大的亮点是在两个英特尔Xeon处理器插槽中可以支持8颗英伟达KeplerGPU协处理器，并且能够共享。这项技术创新大大提高了刀片工作站对高密度3D图形的处理能力，对于通常只关注CPU而不注重GPU的服务器来说是一次革新。

虽然Intel多年以来主要为自己生产芯片，但随着PC需求低迷，该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口，不过在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中，该公司却存在诸多劣势。

英特尔至强E5处理器平台一经推出，就引发众多服务器厂商竞相逐鹿，纷纷推出基于XeonE5系列的服务器产品。IBM新一代System服务器、戴尔第12代服务器、惠普Gen8、联想ThinkServer、华为TecalTMV2、曙光TC4600等等

消息人爆料，英特尔将会涉足ARM芯片的制造。目前，英特尔正在和苹果公司进行接触，希望为苹果配置ARM架构芯片，以满足苹果部分移动产品的需要。当前，双方并没有真正达成意见。

PaulOtellini退休在即，Intel也在积极筛选新的CEO，并且开始考虑让外部人担任新的CEO，这在该公司历史上还是头一遭，显示了其解决所面临巨大挑战的决心。

ARM公司宣布,为各类商用到家用智能设备提供先进图形计算和用户使用体验的Mali图形处理器技术获得了巨大成功。这一成长主要归功于涵盖了智能手机、平板电脑和数字电视(DTV)等产品的75个ARMMaliGPU授权。

Intel14nm新工艺要到今年底才会量产，基于它的新处理器Broadwell也要明年才会发布，但是Intel已经为这种新工艺找到了新的代工客户：可编程逻辑半导体大厂Altera。